描述:MYD-CZU3EG 开发板由 MYC-CZU3EG 核心板加 MYB-CZU3EG 底板组成。核心板 采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工艺的 Zynq UltraScale+ All Programmable SoC 平台,集 成了四核 Cortex™-A53 处理器,双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及 Mali-400 MP2 图 形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统,具有高性能,低功耗, 高扩展等特性,能在工业设计中满足各种需要。底板搭载串口,网口,HDMI,DP,SATA, PCIE,USB3.0 typeC,LCD,PMOD,Audrino,FMC-LPC,TF 卡接口,SFP+,ADC, CAN 等多种接口,方便评估或集成。开发板采用 Linux,提供包括用户手册,PDF 底板原 理图,外扩接口驱动,BSP 源码包,开发工具等,为开发者提供了完善的软件开发环境,帮 助降低产品开发周期,实现产品快速上市。

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详细介绍:MYD-CZU3EG 开发板由 MYC-CZU3EG 核心板加 MYB-CZU3EG 底板组成。核心板 采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工艺的 Zynq UltraScale+ All Programmable SoC 平台,集 成了四核 Cortex™-A53 处理器,双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及 Mali-400 MP2 图 形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统,具有高性能,低功耗, 高扩展等特性,能在工业设计中满足各种需要。底板搭载串口,网口,HDMI,DP,SATA, PCIE,USB3.0 typeC,LCD,PMOD,Audrino,FMC-LPC,TF 卡接口,SFP+,ADC, CAN 等多种接口,方便评估或集成。开发板采用 Linux,提供包括用户手册,PDF 底板原 理图,外扩接口驱动,BSP 源码包,开发工具等,为开发者提供了完善的软件开发环境,帮 助降低产品开发周期,实现产品快速上市。