描述:HC5503PRC是Intersil低成本SLIC，旨在优化大型电信交换机。它结合了灵活的电压供电架构和Intersil无锁定DI粘合晶片工艺，以提供低组件计数的载波级解决方案，成本极低。重新配置设计允许简单、经济的解决方案，适用于校园范围的呼叫中心和PBX应用。外部组件可以与高电池电压能力结合使用，以满足全球中央办公室交换机的复杂阻抗和长环路驱动要求。
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详情:HC5503PRC是Intersil低成本SLIC，旨在优化大型电信交换机。它结合了灵活的电压供电架构和Intersil无锁定DI粘合晶片工艺，以提供低组件计数的载波级解决方案，成本极低。重新配置设计允许简单、经济的解决方案，适用于校园范围的呼叫中心和PBX应用。外部组件可以与高电池电压能力结合使用，以满足全球中央办公室交换机的复杂阻抗和长环路驱动要求。