封装 – 第 3 页 – 找说明书

ROHM SH8M24 数据手册

描述:这是一个 datasheet ，详细介绍了 SH8M24 的产品信息，包括外观结构、封装尺寸、功能特点、 […]

描述:这是ROHM TSSOP-B8J封装的产品手册，介绍了该封装的特点特性。描述:ROHM TSSOP-B […]

描述:本文件为ROHM TSSOP-C10J封装规格书，详细介绍了该封装的尺寸、引脚位置、结构等信息。描述: […]

描述:这是一份介绍ROHM TSSOP-B8封装的设计支持文档描述:ROHM TSSOP-B8 说明书,查找 […]

描述:本文件为SSOP-B8封装的设计支持文件，包含封装外观、尺寸等信息描述:ROHM SSOP-B8 说明 […]

描述:该文件是关于ROHM TSSOP-C48V封装的设计支持文档。描述:TSSOP-C48V 说明书,查找 […]

描述:此文档提供了有关SIP-M系列封装的设计支持信息，包括封装尺寸、引脚间距等。描述:ROHM SIP-M […]

描述:该文档为ROHM公司的TO252，TO252S封装尺寸信息描述:ROHM TO252 TO252S 说 […]

描述:该文档为ROHM公司的TSSOP-B封装尺寸数据表，详细说明了TSSOP-B8J、TSSOP-B8、TS […]

描述:HS-800/810系列石英晶体振荡器提供MECL 10K和10KH系列兼容信号，采用行业标准的四引脚D […]